液晶显示屏主板过SMT后,发现特定位置的连接器出现虚焊现象，电测试Fail，不良率约为5%。 故需进行 原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-04 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
某客户反映，其产品回流焊后发现连接器空焊，PCB表面处理为ENIG。
| | 2020-04-16 |
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| 贡献者：姚芯 |
客户产品出现镀金弹片焊接后轻拨即会脱落，不良率约为100% .
| | 2020-04-16 |
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| 贡献者：姚芯 |
客户反映，其生产的PCBA多处位置出现0201电容立碑现象，不良发生区域没有规律性，不良率约为0.8%。
| | 2019-12-20 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
FPC软板上麦克风在焊接后经拉力测试发现其焊接强度不足现象（要求测试值为≧400g，而实际测得值仅为200g。），不良率约为10%。
| | 2020-01-16 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
客户描述，其所购元件小耳朵处出现上锡不良，客户要求对比两家供应商（A&B）所提供元件，并分析上锡不良原因，提供改善对策。
| | 2020-01-18 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
某客户处反映，其生产的PCB板出现立碑异常，立碑固定在电阻R248位置，不良率为1%。立碑方向无规律。故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-18 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
某厂家生产的空调冷凝管在压力测试时发现有5%的产品存在漏液现象。该冷凝管由铜管与铜铝复合管焊接而成，焊料为锡合金，焊接工艺为火焰焊。检测室现对失效冷凝管样品进行测试分析，以找出冷凝管漏液原因。
| | 2020-03-23 |
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| 贡献者：張樂閑 |
某客户处反映，其某批次产品回流焊后个别锡球气泡过大，超出标准限制。故需进行原因分析，提供改善对策。 ...
| | 2020-04-16 |
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| 贡献者：姚芯 |
IBM主板，过回流焊后某料号LED元件移位；不良率约为8%。故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-04 |
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| 贡献者：朱雅洁 |