客户反映PCB焊接不良,委托实验室分析.
| | 2020-04-17 |
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| 贡献者：谷國華 |
客户反映PCBA存在焊接不良，现提供嫌疑品PCBA及来料PCB样品，委托我处进行分
析。
| | 2020-04-17 |
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| 贡献者：谷國華 |
PCB Set贴件后自动化下载、校验过程中发现CPU区域掉PAD，但传统单PCS手动作业测试无此现象，不良率约为0.4%。客户要求对29周和23周板材质量和焊接状况进行分析。
| | 2019-12-26 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
PCBA板DIMM槽位置出现PTH孔上锡不良现象，不良率约为80%。
| | 2019-12-26 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
客户描述，其产品PCBA/X6FFV 个别PTH孔发现有严重的上锡不良现象。,故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-18 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
某PCBA产品的PTH出现严重的上锡不良现象, 故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-16 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
客户反映3-5月份出货的产品，终端客户在10月以产品按键不良退还，问题表现为PCB板线路绝缘性降低，故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-18 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
手机麦克风过SMT后X-RAY全检发现焊点润湿不良,不良率约为30%，故需进行原因分析，提供改善对策。
| | 2020-01-04 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
Dimsum使用Molex生产的SMT DIMM后PCB发生形变，同时有部分DIMM出现空焊，PCB板变形不良率为100%，空焊不良率20%，塑发室协助分析原因。
| | 2020-07-22 |
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| 贡献者：黨鑫明 |