某FPC出现麦克风焊接不良，掉件现象，剥离力小于0.4kgf；不良率为：0.07%。故需进行原因分析，提供改善对策。 ...
| | 2020-01-16 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
某公司反映，其所使用MLCC电容存在问题，怀疑电容本体不良，委托实验室进行失
效分析。
| | 2020-04-17 |
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| 贡献者：谷國華 |
客户生产过程中出现LED异常
| | 2020-04-17 |
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| 贡献者：谷國華 |
压铸铝中框经纳米处理后,在成型段验证发现溢料井铝塑结合推力不稳定，残胶不明显,不良率达20%。实验室通过压铸铝材质分析与中框表面分析，找出不良原因，协助客户提高制程良率。
| | 2020-05-19 |
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| 贡献者：孫代育 |
FPC过SMT后发现连接器焊接不良，FPC PAD存在润湿不良，漏金现象； 不良率约为10%。
| | 2019-12-26 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
PCBA板网口固定Pin位置出现焊接不良现象，不良率约为4%。
| | 2019-12-26 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
2 pcs PCBA样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题，且PCBA样品未进行锁螺丝工序，要求分析电容短路原因。
| | 2020-01-16 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
严格管控BGA质量，避免锡球存在凹坑及裂缝等缺陷储存残留物或者水分。
| | 2020-01-04 |
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| 贡献者：朱雅洁 |
FPC板金块位置出现掉件现象，不良率为0.3-0.5%。
| | 2019-12-26 |
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| 贡献者：朱雅洁 |