严格管控BGA质量,避免锡球存在凹坑及裂缝等缺陷储存残留物或者水分。
| 2020-01-04 | 共16 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
FPC板金块位置出现掉件现象,不良率为0.3-0.5%。
| 2019-12-26 | 共14 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
FPC过SMT后发现连接器焊接不良,FPC PAD存在润湿不良,漏金现象; 不良率约为10%。
| 2019-12-26 | 共12 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
PCBA板网口固定Pin位置出现焊接不良现象,不良率约为4%。
| 2019-12-26 | 共11 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
某FPC出现麦克风焊接不良,掉件现象,剥离力小于0.4kgf;不良率为:0.07%。故需进行原因分析,提供改善对策。 ...
| 2020-01-16 | 共14 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
2 pcs PCBA样品上型号为2.2uF的电容存在短路问题,且PCBA样品未进行锁螺丝工序,要求分析电容短路原因。
| 2020-01-16 | 共11 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:朱雅洁
客户生产过程中出现LED异常
| 2020-04-17 | 共10 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:谷國華
某公司反映,其所使用MLCC电容存在问题,怀疑电容本体不良,委托实验室进行失 效分析。
| 2020-04-17 | 共10 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:谷國華
压铸铝中框经纳米处理后,在成型段验证发现溢料井铝塑结合推力不稳定,残胶不明显,不良率达20%。实验室通过压铸铝材质分析与中框表面分析,找出不良原因,协助客户提高制程良率。
| 2020-05-19 | 共7 | 0次收藏 | 0次下载 | 贡献者:孫代育