化银Pad发黄分析
姚芯 2020/12/19 09:52 0 0 122 0
背景:客户化银板在top面过炉后发现板上的安装 
          孔Pad变黄,不良率约为30%。故需进行原 
          因分析,提供改善对策。                                                                                          分析结果:过炉后Pad铜含量显着增加,且发黄区 
                域发现氧元素,此发黄区域可能为氧化 
                铜。
                NG批次PCB镀银层发现较多细微洞;
                切片结果显示焊点润湿正常;
                PCBA安装孔Pad发黄可能是加热过程中
                Cu原子从基材通过细微孔洞扩散到Pad 
                表面,形成氧化铜导致发黄。
失效症状: Pad发黄
失效形式:外观不良
失效机理:加热过程中Cu原子从基材通过细微孔洞
               扩散到Pad表面,形成氧化铜导致发黄。
根本原因:镀银层不良
改善建议:严格控制镀银层质量,避免孔洞。