背景：客户化银板在top面过炉后发现板上的安装
孔Pad变黄，不良率约为30%。故需进行原
因分析，提供改善对策。 分析结果：过炉后Pad铜含量显着增加，且发黄区
域发现氧元素，此发黄区域可能为氧化
铜。
NG批次PCB镀银层发现较多细微洞；
切片结果显示焊点润湿正常；
PCBA安装孔Pad发黄可能是加热过程中
Cu原子从基材通过细微孔洞扩散到Pad
表面，形成氧化铜导致发黄。
失效症状： Pad发黄
失效形式：外观不良
失效机理：加热过程中Cu原子从基材通过细微孔洞
扩散到Pad表面，形成氧化铜导致发黄。
根本原因：镀银层不良
改善建议：严格控制镀银层质量，避免孔洞。