镀金弹片掉件分析
姚芯 2020/12/19 09:34 0 0 99 0
背景:客户产品出现触点弹片焊接强度低之不良,镀
         金弹片焊接后轻拨即会脱落,不良率约为 
         80%。故需进行原因分析,提供改善对策。                                                                                          
         分析结果:切片显示断裂发生在镀镍层与 
         IMC层之间;
         未脱落的焊点在焊点内部发现大量 
        AuIMC(AuSn4) ;
        弹片焊点焊接强度低是焊点中的金含量过多, 
        引发金脆所至。
失效症状:弹片掉件
失效形式:焊接不良
失效机理:金含量过多,引发金脆所至
改善建议:改变弹片焊接端镀层(采用其他镀层或减 
                少镀金厚度);
                增加印锡量,降低整个焊点中的金含量;
                改变印锡形状或增加焊端宽度,防止焊锡 
               上爬到焊端上方。