连接器焊点上锡不良分析
姚芯 2020/12/19 09:25 0 0 2134 0
背景:客户反馈其生产的某主板连接器过回流焊后 
          发现焊点上锡性不良,部分区域无法润湿。 
          故需进行原因分析,提供改善对策。                                                                                          
分析结果: 原物料Pad发生Cu层弯曲下凹以及Ni层 
                 开裂现象,形成Au层凹坑,容易残留 
                 污物。
                 Pad镀Au层发现有机物,可能是制板过 
                 程中有机物残留于Au层表面凹坑内; 
                 残留的污染物会影响Pad上锡性能,严 
                重的将会导致无法润湿。
失效症状: 上锡不良
失效形式:焊接不良失效
失效机理:原物料不良导致焊点上锡不良
根本原因:原物料不良
改善建议:严格控制PCB板制造品质。