背景：客户反馈其生产的某主板连接器过回流焊后 发现焊点上锡性不良，部分区域无法润湿。 故需进行原因分析，提供改善对策。 分析结果： 原物料Pad发生Cu层弯曲下凹以及Ni层 开裂现象，形成Au层凹坑，容易残留 污物。 Pad镀Au层发现有机物，可能是制板过 程中有机物残留于Au层表面凹坑内； 残留的污染物会影响Pad上锡性能，严 重的将会导致无法润湿。 失效症状： 上锡不良 失效形式：焊接不良失效 失效机理：原物料不良导致焊点上锡不良 根本原因：原物料不良 改善建议：严格控制PCB板制造品质。